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PCBA插件流程介紹

在PCBA加工中，隨著SMT技術(shù)越來越精確，PCB以及電子元件越來越小，SMT加工越來越流行，SMT加工漸漸取代以前的DIP加工，但是有些電路板還是需要DIP加工，DIP加工在目前電子行業(yè)還是很常見的.Dual In-line Package,又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

1.BOM核對清單、排工序 Check BOM and process scheduling

根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件。

2. DIP/插件

將需要過孔的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3.波峰焊

將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCBA板的波峰焊接。

4. 返修

對有缺陷的PCBA進(jìn)行維修

5.洗板清潔

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

6.PCBA 測試

PCBA完成后需要對其進(jìn)行功能測試，測試各項(xiàng)功能是否正常，確保交付給客戶的PCBA全部合格。